LGA 1155 vs LGA 1156 – сопоставление сокетов

Мы уже неоднократно упоминали в новостях о новом поколении микропроцессорной архитектуры Intel под названием Sandy Bridge, первые CPU на базе которой должны появиться в начале следующего года. Уже известно, что данные чипы будут создаваться по нормам 32 нм технологии, а их внутренние компоненты, включая интегрированное графическое ядро, разместятся на одном кристалле.

Массовые процессоры на основе указанной архитектуры будут известны под названием Sandy Bridge-MS, а вместе с ними должно появиться и следующее поколение материнских плат, прототипы которых были представлены на недавно завершившейся выставке Computex 2010. Эти системные платы будут построены на базе чипсетов Intel шестой серии и оснащены новым сокетом LGA 1155.

Иными словами, чипы Sandy Bridge-MS потребуют для работы не только новый набор системной логики, но и отличный от применяемых сейчас процессорный разъем. В то же время, по поступавшим от промышленных источников данным, расположение гнезд для установки радиатора в LGA 1155 и существующем сокете LGA 1156 идентично.

Однако, исходя из разницы в архитектуре между существующими и будущими чипами Intel, можно ожидать совершенно другое расположение контактных штырьков на процессорах Sandy Bridge-MS. Поэтому трудно ожидать, что CPU в исполнении LGA 1156 окажутся совместимы с материнскими платами с сокетом LGA 1155. Впрочем, столь же верно и обратное сопоставление.

Как видно на опубликованной фотографии, физическая конструкция нового разъема принципиально не изменилась, за исключением отсутствия одного штырька в левом верхнем углу, и LGA 1155 процессоры получат теплоотвод, по размерам схожий со своим аналогом на моделях в конструктиве LGA 1156. Столь незначительное различие между двумя разъемами (всего в один контактный штырек) обусловлено, в том числе, тем, что чипы Sandy Bridge-MS сохранят интегрированный контроллер двухканальной памяти (IMC), на который "завязано" большое число штырьков.